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Altera、英特尔闹掰台积电偷着乐?

更新时间  2022-01-05 19:51 阅读
本文摘要:近日英特尔(Intel)扔重金并购Altera的传言不胫而走,不过Altera仍宣告联手昔日战友台积电(TSMC)发售创意无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸PCB(WLCSP)技术,不仅更进一步拓展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作,亦为Altera旗下MAX10现场可编程闸阵列(FPGA)提高可靠性与统合度的展现出。

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近日英特尔(Intel)扔重金并购Altera的传言不胫而走,不过Altera仍宣告联手昔日战友台积电(TSMC)发售创意无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸PCB(WLCSP)技术,不仅更进一步拓展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作,亦为Altera旗下MAX10现场可编程闸阵列(FPGA)提高可靠性与统合度的展现出。  Altera全球营运和工程副总裁BillMazotti回应,Altera与台积电的合作为MAX10元件获取了一项十分先进设备且高度统合的PCB解决方案。利用此创意技术需要提升统合度、品质和可靠性,让MAX10FPGA的应用于更加多样化,更加合乎客户的市场需求。  台积电北美继续执行副总裁DavidKeller回应,台积电与Altera合作多年,并多次建构出有令人瞩目的成果,这次的无凸块底层金属封装技术即是一个最差的证明,希望未来与Altera能持续保持密切的合作关系。

  据理解,该项新技术需要构建高度高于0.5毫米(mm)(还包括锡球)的极薄型PCB,非常适合应用于空间受限的产品,例如感测器应用于、小尺寸外观的工业设备,以及可携式电子产品。其他优点还包括,电路板级的可靠性相比于标准的WLCSP技术大幅度提高200%;同时需要构建大尺寸晶片PCB及低PCB相接脚数,提供支援例如无线区域网路与电源管理积体电路(IC)等应用于。值得注意的是,此项突破性技术也提高了铜导线布局的能力及电感性能。  MAX10FPGA使用台积电55奈米嵌入式NOR快闪记忆体技术生产,需要提供支援即时启动功能;系由专门单晶片、小尺寸外观的可程式逻辑元件获取先进设备的运算能力;并承继了过去MAX元件系列产品的单晶片特性;其密度范围介于2K~50K逻辑单元(LE)之间,采行单核或双核电压供电。

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  Altera目前获取使用此WLCSP新的PCB技术生产的MAX10FPGA样品,还包括八十一个相接脚数及三十六个相接脚数的WLCSPPCB产品。


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